? Un zócalo de Ball Grid Array - también conocido como un zócalo BGA - es un paquete de la unidad central de proceso caracterizado por las bolas soldadas para dar cabida a un procesador . Al igual que otros tipos de sockets de CPU , el zócalo BGA está diseñado para la conexión física y eléctrica de un procesador con la placa base de un ordenador personal. Fondo Fotos

El zócalo BGA se considera un descendiente del Pin Grid Array , que consiste en orificios dispuestos en un formato ordenado, como la red de un lado de un sustrato en forma de cuadrado . Esto proporciona la interfaz para el procesador para ser conectado a la placa base - no sólo para la transferencia de datos o la interacción con otros componentes de PC , sino también para la protección frente a posibles daños durante la inserción o extracción . El zócalo BGA sigue la misma disposición ordenada de los contactos , sin embargo , en lugar de pernos , utiliza bolas o esferas metálicas soldadas a la superficie
Tipos

BGA . socket tiene más de una docena de variantes. Sin embargo , los más populares son el BGA plástico , cerámica y Flip BGA BGA Chip. El PBGA CBGA y llevan el nombre de los materiales utilizados en su fabricación. El FCBGA es una referencia a una variante que consiste en la parte posterior de la matriz de la CPU - la oblea de material semiconductor sobre la cual se colocan su unidad de procesamiento o unidades - . Expuesto de modo que el usuario puede introducir un disipador de calor para que se enfríe

Ventajas

la principal ventaja de la toma BGA reside en su capacidad para adaptarse a más contactos de procesador en un sustrato. Este diseño resuelve el problema de error de puente con contactos macho con soldadura ya que los fabricantes han aumentado su número en la PGA sockets. El zócalo BGA utiliza la soldadura en las bolas para la unión , en lugar de tener que ser aplicados en los contactos . Además de su densidad , la cual fue mayor que la de los anteriores tipos de embalaje de circuito integrado , la toma de BGA tiene una mejor conducción de calor y el rendimiento eléctrico , con una resistencia térmica más baja entre el zócalo y la placa base debido a la distancia más corta y relativamente excepcional térmica propiedades del propio conector .
desventajas

el zócalo BGA , sin embargo , también tiene sus inconvenientes. Su principal inconveniente es la incapacidad de su soldadura a flexionar como zócalos con contactos más largos. Esto provoca un aumento de la posibilidad de tensiones térmicas y mecánicas de la placa base que se transfieren a la toma de corriente , causando por lo tanto la fractura de las bolas de soldadura y la reducción de su fiabilidad . Otro problema con el zócalo BGA es la dificultad de la búsqueda de defectos de soldadura , una vez que ha sido soldada a la placa base.