circuitos integrados, o ICS , están grabadas en los chips de silicio diminutos . Circuitos integrados puede ser parte de los circuitos electrónicos más grandes o que puede ser un sistema completo por sí mismos . Estos componentes se empaquetan en cerámica, plástico , sin plomo o de vidrio . Los tamaños de los paquetes han asignado nombres y especificaciones. Paquetes de Dispositivos Through- Hole

dispositivos agujero pasante encajan en una ranura abierta o socket. A CQUAD o lateral cuádruple cerámica, cuenta con 52 pistas o conectores y tiene una huella mide 16,26 centímetros cuadrados. Un SIP , o el paquete en línea única , cuenta con 30 pistas y una huella máxima de 3.105 centímetros cuadrados. Un paquete de contorno transistor , o A , se refiere al tamaño de un solo transistor . A A pueden tener siete y cincuenta y siete pistas y medir alrededor de 0,21 centímetros cuadrados.
Dual In- line Paquetes

A DIP o paquete dual en línea, tiene varias variantes: el DIP CDIP o cerámica , la HDIP o hermética DIP , también conocido como DIP cerámica Sidebraze o SBDIP y PDIP DIP o de plástico. Todos los encapsulados DIP variantes tienen entre ocho y 40 pines y una huella máxima de 33,5 centímetros cuadrados.
Pin Grid Array

PGA o pin grid array , tiene tres variantes: CPGA o cerámica PGA , PGA PPGA o plástico , y SPGA o escalonados PGA . Todos los paquetes de PGA tienen entre 68 y 387 pines y una huella máxima de 2,67 pulgadas cuadradas.
Surface Mount Device Paquetes

Otra categoría importante de circuitos es los dispositivos de montaje superficial . Estos circuitos se montan directamente encima de otros componentes . SOICs , o pequeños circuitos integrados esquema, tienen entre ocho y 28 derivaciones y una huella máxima de 9,25 pulgadas cuadradas.
Bola Grid Array

BGA , o ball grid array , es una categoría de dispositivo de montaje en superficie que incluye estas variedades: cerámica BGA o CBGA , paso fino o FPBGA BGA , BGA plástico o PBGA y micro -BGA o MBGA . Variedades paquete BGA tienen entre 196 y 544 clientes potenciales y una huella máxima de 1,39 pulgadas cuadradas.
Leadless portachips

soporte de chip sin plomo , o LCC , es otra categoría de montaje en superficie de los paquetes; variedades incluyen cerámica LCC o CLCC y plástico LCC o PLCC . LCC tiene 18 a 68 clientes potenciales y una huella máxima de 0,96 pulgadas.
Portadores LCC

portadores LCC son conocidos por la misma abreviatura como portadores de chips sin plomo , LCC . Los tres tipos de soportes de chip con plomo son J - LCC , CLCC o cerámica LCC , y PLCC o plástico LCC . LCC tiene 28 a 84 clientes potenciales y una huella máxima de 1.195 centímetros cuadrados.
Quad Flat Pack de

QFP o quad flat pack , es otro tipo de montaje en superficie paquete . Hay seis tipos de QFP : QFP cerámica o CQFP , plástico o QFP PLCC , QFP con J- plomo o QFJ , pequeña QFP o SQFP , delgado QFP o TQFP y QFP muy fino o VQFP . Paquetes QFP tienen entre 44 y 208 clientes potenciales y una huella máxima de 1,49 pulgadas cuadradas.
Small Outline Package

SOP , o un paquete de contorno pequeño , es otra variedad de la superficie paquete - de montaje . Tipos SOP incluyen mini- SOP o SOIC , plástico SOP o PSOP , cuarto de tamaño SOP o QSOP , paquete pequeño esquema con J- plomo o SOJ , reducir SOP o SSOP , delgado o SOP TSOP , fina retráctil SOP o TSSOP, y muy delgada SOP o TVSOP . Circuitos SOP tienen 32 a 56 clientes potenciales y una huella máxima de 0.795 centímetros cuadrados.