El AMD Sempron 3000 CPU es un procesador de un solo núcleo de 64 bits diseñado para los procesadores AMD socket 754 con una velocidad de reloj de 1800 MHz real . El Sempron , como todos los otros procesadores , requiere la aplicación de pasta térmica entre el disipador de calor y el ensamblaje del ventilador del disipador de calor /frío . El propósito de pasta térmica es para llenar los pequeños huecos entre el difusor de calor y el disipador térmico para maximizar la transferencia de calor entre los dos . Si no se aplica pasta térmica puede dañar el procesador . Cosas que necesitará
91 por ciento de alcohol isopropílico
Servilletas de papel impresora térmica pasta
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Retire cualquier edad pasta térmica del procesador limpiar con cuidado el disipador de calor con una servilleta de papel que se ha humedecido con un 91 por ciento de alcohol isopropílico.
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Quite cualquier edad pasta térmica de la unidad de disipador /ventilador mediante la limpieza de la misma manera . < br >
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Levante el brazo de retención de la CPU en el lado del zócalo de la CPU . Baje el CPU en el zócalo. Alinee el triángulo dorado en la esquina de la CPU con el triángulo del zócalo del procesador . Tenga cuidado de no doblar ninguna de las patas de la CPU . Cuando la CPU está asentado en el zócalo , baje el brazo de retención hasta que encaje en su lugar.
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Place un punto de pasta térmica , aproximadamente del tamaño de un guisante, en el centro del difusor de calor en la CPU. Instale el disipador de calor en la placa base . La presión ejercida cuando el disipador de calor está montado en la placa base se extenderá la pasta térmica .