A ball grid array (BGA ) stencil tiene una matriz de bolas de soldadura en una placa de circuito impreso. La plantilla BGA es una tecnología para el montaje de superficie de los componentes eléctricos en una placa de circuito . En los escenarios de fabricación de la plantilla , por lo general hechas de poliamida , un peso ligero y de polímero resistente a la temperatura , es cortado con láser con base en un modelo digital. Bolas de la soldadura se colocan en los orificios de la plantilla . Un adhesivo que no contiene residuos de las bolas y las plantillas de la tarjeta antes de que las bolas se sueldan en . A pesar de una BGA - calidad de la industria no se puede hacer en casa, siempre y cuando usted tiene acceso a una cortadora láser se puede hacer una plantilla BGA para sus necesidades de la tarjeta de circuitos de bricolaje. Cosas que necesitará
Poliimida hoja
CAD software
laser cutter
aire comprimido
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llamar su plantilla BGA en un entorno de diseño asistido por ordenador (CAD ) , como Pro /Escritorio o SolidEdge . Si usted no tiene estas herramientas, contratar a un diseñador para introducir el diseño en el programa CAD . Diseño de la plantilla como un cuadrado o un rectángulo de una dimensión dada necesario para su circuito particular, como 1-1/2-by-2 pulgadas. Haga que cada orificio o abertura de la galería de símbolos entre dos centésimas de pulgada y tres centésimas de pulgada de diámetro en el diseño. Organizar las aberturas en un patrón grid array , como 15 por 15 o 20 por 20 aberturas , u otro número de apertura que se adapte a sus necesidades el número de bolas . Guardar el diseño . Ponga el diseño en una unidad flash (USB ) .
2
Comprar la poliamida hoja del proveedor de electrónica en miniatura. Comprar una hoja que es la milésima parte de una pulgada de espesor .
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Llevar el diseño y la hoja de un taller de corte por láser . Pídales que coloquen la hoja de poliamida sobre un sustrato que no se pegue . Pídales cortado un balón de diseño grid array en la hoja de poliamida . Quite la escoria de las aberturas de la plantilla con aire comprimido u otro gas a presión.