Wafers son un tipo de material semiconductor eléctrico , frecuente en Intel y placas madre para computadoras AMD. Con el tiempo , este componente necesita ser limpiado , y se puede hacer en una de dos maneras . De Caro Etch ( Piranha )

Caro es Etch , también conocido como Piraña , es el procedimiento más básico de limpieza de los dos. En este procedimiento, debe sumergir las obleas en una solución caliente , que consiste en una parte de agua oxigenada y tres partes de ácido sulfúrico . Después del baño durante 30 minutos, las obleas son luego dieron la vuelta hasta que esté completamente seco.
Estándar RCA Clean

El estándar RCA Clean debe ser completada antes de realizar cualquier alto procedimiento de temperatura , lo que impide la entrada de contaminantes de la superficie de las obleas . En primer lugar, las obleas deben ser sumergidas en una solución caliente que consiste en un hidróxido de amonio parte , una parte de agua oxigenada y cinco partes de agua desionizada . Después de la limpieza y dentro de 24 horas , se colocan en un horno . Después de 24 horas (en caso de las obleas no están en el horno ) , se consideran contaminados y deben ser eliminados .