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    Conocimientos Informáticos >> Hardware >> Discos y almacenamiento informáticos >> Content
    Cómo aplicar el compuesto térmico en un chip
    La unidad central de procesamiento, o CPU, en su computadora realiza millones de cálculos necesarios para darle una experiencia informática sin problemas . Ese trabajo genera más de 100 vatios de calor bajo carga máxima , lo que significa que necesita un medio eficaz para enfriar el equipo. CPUs modernos disipar el calor mediante la realización de la basura desde el procesador a través de una placa de contacto de metal. Sin embargo , que el contacto está rayada e irregular en el nivel microscópico . La correcta aplicación de compuesto térmico rellena los huecos microscópicos , la mejora de la conducción de calor y mantener su CPU fresca. Cosas que necesitará
    Alcohol isopropílico
    sin pelusa impresora térmica compuesto
    Mostrar más instrucciones
    Limpieza del CPU
    1

    Desconecte el ordenador y abrir su caso. La CPU estará por debajo de un gran disipador de calor de metal y conectado a la placa de circuito más grande , conocida como la " madre ".
    2

    Retire el disipador de calor de la placa base para exponer la CPU. Para obtener instrucciones específicas , consulte el manual de instrucciones de su ordenador. Eliminación de partes serán diferentes para cada marca y modelo de ordenador.
    3

    Agregue un poco de alcohol isopropílico al paño y limpie tanto el disipador de calor y los contactos de metal de la CPU sin pelusa. Limpie hasta que no queden residuos del material térmico anterior se mantiene.
    Aplicación Thermal Compound
    4

    Aplicar una línea vertical fina de pasta térmica al centro del chip, con una longitud de alrededor de dos tercios de la superficie de contacto .
    5

    Coloque el disipador de calor directamente sobre la CPU , asegurándose de que esté orientado en la dirección correcta. Con una suave presión , presione el disipador de calor hasta que sienta resistencia. Gire el disipador de calor ligeramente hacia la derecha y luego hacia la izquierda para asegurar el compuesto se propaga de manera uniforme. Montaje
    6

    Finalizar el disipador de calor a la placa base según las instrucciones del fabricante .

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