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    Paso a Paso Oro Recuperación De Circuitos
    Tarjetas de circuitos dentro de los dispositivos electrónicos utilizan una pequeña cantidad de oro en las conexiones clave debido a su conductividad y otras propiedades. Mientras que muchas tarjetas de circuitos son simplemente descartadas , algunas compañías - e incluso los individuos - se han convertido en oro de recuperación para quitar las placas de circuitos de sus pequeñas cantidades de oro . Limpieza de la placa de circuito

    Cuando un circuito se tira primero de una computadora para la recuperación de oro , que se trata en circuitos y dispositivos que no tienen oro en ellos varios. Deben ser despojados de la tarjeta antes de que el oro se puede recuperar. Este proceso se lleva a cabo ya sea a mano o con máquinas , y consiste en la eliminación de los materiales no de oro de la tarjeta , incluyendo los circuitos integrados , los tornillos y las baterías. Una vez que estas piezas adicionales han sido removidos y desechados con seguridad, el proceso de recuperación de oro real puede comenzar.
    Extracción del Oro

    Oro puede ser eliminado de las placas de circuitos en una variedad de maneras . Puede ser raspada de los tableros a mano, que es mucho tiempo, pero produce excelentes resultados . El oro también se puede eliminar a través de un proceso conocido como galvanoplastia inversa , donde se utilizan una solución química y la electricidad para extraer el oro fuera de la placa de circuito . Por último , el oro se puede retirar mediante su disolución en un baño químico agresivo , a continuación, drenado y purificada . Baños químicos son parte de la forma más común de recuperación de oro , y al mismo tiempo peligrosa para los individuos para llevar a cabo , proporcionan los mejores resultados.
    Purificación del oro

    una vez que el oro ha sido raspada o disuelto a partir de una placa de circuito , que debe ser purificada y se funde antes de que pueda ser vendido . El proceso de purificación depende en gran medida el proceso de eliminación que se utilizó . Si se ha utilizado la galvanoplastia , el oro puede ser raspada del electrodo utilizado para dibujar el oro fuera de la placa de circuito. Si el oro se raspó de las placas de circuito con la mano , se puede filtrar para cualquier partícula de oro y no funde . Si , sin embargo , el oro se eliminó en un baño químico , se requiere un proceso de filtración largo antes de que el oro es lo suficientemente puro para fundir . Este proceso de purificación implica la ejecución del oro a través de una serie de baños químicos y sistemas de filtración , que separan el oro de otros metales que pueden haber sido disueltos de la placa de circuito .

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